西安智多晶受邀參加"2018西安全球硬科技產業博覽會"

來源: | 作者:xistweb | 發布時間: 2018-11-13 | 12475 次瀏覽 | 分享到:

11月8日，由國家發展和改革委員會、科學技術部、工業和信息化部、中國科學院、陜西省人民政府指導，中國工程院、中共西安市委、西安市人民政府主辦的2018全球硬科技創新暨“一帶一路”創新合作大會，在曲江國際會議中心隆重開幕。

同期，還在曲江國際會展中心，舉辦了"2018西安全球硬科技產業博覽會"。

西安智多晶受西安市高新區管委會邀請參加了本次活動。

在展會上，西安智多晶重點展示了自主研發的Sealion（海獅）2000/2000S系列FPGA產品。該產品基于其出眾的性能和價格優勢，已經獲得了市場的全面認可。截止2018年底，累計訂貨量已經超過200萬片，在2019年度累計訂貨量有望突破千萬片。

在新品研發方面，基于28nm技術工藝的Seal（海豹）5000系列FPGA芯片，是西安智多晶在研的下一代的FPGA產品。其首顆定型的芯片將擁有70K邏輯資源，目前已完成芯片設計，計劃于2018年11月底進入流片階段，有望在在半年內推向市場。

另外，智多晶還將于2018年12月11-13日，參加在上海舉辦的“首屆全球IC企業家峰會暨第十六屆中國國際半導體博覽會”，屆時將全面展示自主研發的FPGA系列產品。

展館位置：上海新國際博覽中心W3館，W3-105、106展位。

提示：掃描或識別下面二維碼，能夠打開邀請函。

西安智多晶IC CHINA 展會邀請函

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